IOP (Ink On Patterned window )

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IOP (Ink On Patterned window ). 커버유리 일체형 터치스크린패널 (TSP) 제작을 위한 핵심 기술로써 기존의 강화된 유리에 인쇄를 올리고 , 그 위에 ITO 박막을 입히는 방식이 아닌 강화유리에 ITO 를 먼저 증착하고 , 인쇄를 하는 방식이다. 배경. 강화유리 일체형 터치 스크린은 고투과율 , 얇은 패널 두께 등의 장점으로 스마트폰 , 태블릿 PC 등에 확산 적용되고 있으나 기존 방식으로는 공정
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IOP (Ink On Patterned window) 커버유리 일체형 터치스크린패널(TSP) 제작을 위한 핵심 기술로써 기존의 강화된 유리에 인쇄를 올리고, 그 위에 ITO 박막을 입히는 방식이 아닌 강화유리에 ITO를 먼저 증착하고, 인쇄를 하는 방식이다 배경 강화유리 일체형 터치스크린은고투과율, 얇은 패널 두께 등의 장점으로 스마트폰, 태블릿PC 등에 확산 적용되고 있으나 기존 방식으로는 공정 수율이 낮아 세트업체와 터치스크린 모듈(TSM)업체 모두 많은 어려움이 있다. 기존 방식(DPW) 구조 기존방식인 DPW(Direct Patterned Window) 는 강화유리에 Black 잉크로 인쇄하고, 그 위에 ITO 스퍼터링으로 박막을 입히고 ITO 에칭 공정으로 패턴을 형성하는 방식이다. 기존 방식의 문제점 ITO 단선: Sputtering 공정 일반적으로 ITO 층은 약 300nm의 두께이고 Black Print의 두께는 20um이상(약 70배 차이)이므로 ITO가 Sputtering될 때 Black Print의 옆면을 타고 형성이 되어야 함. 이 때 ITO층의 안정적 구현이 어려움. 패턴의 단선 발생. 에칭 불안정 ITO 에칭 공정에서 에칭용액과Black ink가 반응하여 에칭 품질을 떨어뜨림. ITO 불안정 고온의 ITO Sputtering 공정 시 Black print 표면에서 out gas가 발생하여 ITO 층의 형성을 방해하여 고른 품질의 ITO Layer를 구현하는 것이 어려움. 고온의 ITO Sputtering 공정 시 Black Print가 산화하는 현상 발생 ITO 단선: 에칭공정 Black Print와 Cover Window 면의 단차로 인해 Masking을 이용한 노광의 정밀도가 떨어짐. 패턴의 단선 발생. 높은 불량률  낮은 가격 경쟁력 IOP 기술 적용 구조 강화유리에 ITO 스퍼터링 및 에칭 공정을 통해 ITO 패턴을 형성한 후 블랙잉크로 인쇄하는 방식이다. IOP 방식의 장점 구조적 안정성 ITO가 평탄한 Glass원판에 Sputtering되고 에칭에 의해 패터닝 되므로 ITO 패턴의 건전성이 매우 높음. 높은 수율  높은 가격경쟁력! 낮은 불량률 Sputtering 및 에칭 공정이 순수하게 ITO와 Glass 만 있는 환경에서 이루어지므로 부가적인 불량요소가 없어 불량율이 낮음.
  • 커버유리 일체형 터치스크린패널본연의 목적이던
  • 슬림한 모듈
  • 저가형 모듈
  • 제조 가능!!!!
  • IOP 방식과 기존방식(DPW) 비교 Trace Trace Black Print (Ink) Black Print (Ink) ITO Layer ITO Layer Window Glass Window Glass
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